TY  - JOUR
TI  - Thermal stress analysis in pin fin microchannel heat sink
AU  - JANI, M.N.S.
AU  - SAEID, N.H.
JO  - Journal of Thermal Engineering
PY  - 2024
VL  - 10
SP  - 273
EP  - 285
DO  - 10.18186/thermal.1448547
ER  -